光分路電器高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī) ,河南新鄉(xiāng)PCT設(shè)備

更新日期：2026-03-18

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簡(jiǎn)要描述：光分路電器高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī) 規(guī)格規(guī)格產(chǎn)品特點(diǎn)：
1．試驗(yàn)過(guò)程自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)至完成結(jié)束、使用簡(jiǎn)便。
2．雙重過(guò)熱保護(hù)裝置，當(dāng)鍋內(nèi)溫度過(guò)高時(shí)，機(jī)器鳴叫警報(bào)並自動(dòng)切斷加熱電源。
3．LED數(shù)字型溫度控制器可作精確試驗(yàn)溫度之設(shè)定、控制及顯示，PID控制誤差±0.1℃。
4．LED數(shù)字型計(jì)時(shí)器，當(dāng)鍋內(nèi)溫度到達(dá)後才開(kāi)始計(jì)時(shí)以確保試驗(yàn)*。
5．精準(zhǔn)的壓力、溫度對(duì)照顯示。

產(chǎn)品名稱(chēng)：光分路電器高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī) 規(guī)格 
     北京光分路電器高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī) 規(guī)格www.pct-ali.com產(chǎn)品用途：廣泛應(yīng)用於線路板，多層線路板，IC，LCD，磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測(cè)，測(cè)試其製品的耐厭性，氣密性。 
北京光分路電器高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)  規(guī)格規(guī)格簡(jiǎn)介 
高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)通常情況下都是使用在封裝零組件所需之破壞性蒸汽壓力試驗(yàn)，例如IC、PCB、二極體、磁性材料、SMD組件等封裝性能測(cè)試規(guī)范。 
高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī),更嚴(yán)酷試驗(yàn)等級(jí)，用于產(chǎn)品高壓加速壽命試驗(yàn)，評(píng)價(jià)產(chǎn)品壽命，亦用于MTBF系統(tǒng)評(píng)測(cè)。 

北京光分路電器高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)  規(guī)格規(guī)格: 
1.濕度范圍：RH飽和蒸氣； 
2.溫度范圍：100～132℃； 
3.內(nèi)箱長(zhǎng)度：Ф260×L450mm； 
4.外箱長(zhǎng)度：W540×H450×D670mm。 
5.壓力范圍:環(huán)境大氣壓+0~5kg/cm2 
光分路電器高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī) 規(guī)格規(guī)格產(chǎn)品特點(diǎn)： 
1．試驗(yàn)過(guò)程自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)至完成結(jié)束、使用簡(jiǎn)便。 
2．雙重過(guò)熱保護(hù)裝置，當(dāng)鍋內(nèi)溫度過(guò)高時(shí)，機(jī)器鳴叫警報(bào)並自動(dòng)切斷加熱電源。 
3．LED數(shù)字型溫度控制器可作精確試驗(yàn)溫度之設(shè)定、控制及顯示，PID控制誤差±0.1℃。 
4．LED數(shù)字型計(jì)時(shí)器，當(dāng)鍋內(nèi)溫度到達(dá)後才開(kāi)始計(jì)時(shí)以確保試驗(yàn)*。 
5．精準(zhǔn)的壓力、溫度對(duì)照顯示。 
6．運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)流水器自動(dòng)排出未飽和蒸汽以達(dá)到蒸汽品質(zhì)。 
7．試驗(yàn)過(guò)程中水位不足時(shí)能自動(dòng)補(bǔ)充水位之功能，試驗(yàn)不中斷，確保使用安全。 
8．鍋內(nèi)安全裝置，鍋門(mén)若未關(guān)緊則機(jī)器無(wú)法啟動(dòng)。 
9．安全閥，當(dāng)鍋內(nèi)壓力超過(guò)大工作值自動(dòng)排氣泄壓。 
10．門(mén)蓋保護(hù)，ABS材質(zhì)製成可防止操作人員接觸燙傷。 
11．一體成型矽膠門(mén)墊圈，氣密度良好，且使用壽命長(zhǎng)。 
北京光分路電器高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)  規(guī)格概要： 
      PCT-高壓加速壽命老化試驗(yàn)箱的PCT試驗(yàn)一般稱(chēng)為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn)，主要是將待測(cè)品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度及壓力環(huán)境下測(cè)試，測(cè)試代測(cè)品耐高濕能力，針對(duì)印刷線路板，用來(lái)進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)等試驗(yàn)?zāi)康?，如果待測(cè)品是半導(dǎo)體的話(huà)，則用來(lái)測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ郎y(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見(jiàn)的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關(guān)問(wèn)題。 
    壓力蒸煮鍋試驗(yàn)（PCT）結(jié)構(gòu)：試驗(yàn)箱由一個(gè)壓力容器組成，壓力容器包括一個(gè)能產(chǎn)生（潤(rùn)濕）環(huán)境的水加熱器，待測(cè)品經(jīng)過(guò)PCT試驗(yàn)所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水氣凝結(jié)滲透所造成的。 
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可根據(jù)用戶(hù)的具體要求定做非標(biāo)型“現(xiàn)貨 北京光分路電器高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī) 規(guī)格”